1、崗位職責
(1) 制程規畫建立、改善及持續追蹤，以確保符合作業程序標準
(2) 產品制程管控、制程改善項目執行、新制程及設備評估及導入
(3) 制程發展及改善，以提高生產效率、確保產品質量
(4) 跨部門溝通協調，并提供新技術解決方案，以滿足客戶需求。

2、崗位要求
1.高密度電子構裝技術開發
2.熟悉半導體制程開發及整合與封裝構材料, 如,molding, sputtering, etc.
3.熟悉SMT制程開發及整合
4.精通Laser制程技術
5.熟悉產品可靠性驗證流程
6.精通失效模式分析與半導體及構裝制程
7.英文優秀。

環維電子(上海)有限公司系環旭電子在金橋設立的新廠.
環旭電子股份有限公司成立于2003年1月，于2012年2月成為上海證券交易所A股上市公司；現為日月光集團 (WW top 1 IC Packaging and Testing Company) 旗下環隆電氣股份有限公司的控股子公司。公司是電子產品領域提供專業設計制造服務及解決方案的大型設計制造服務商，主營業務是為國內外的品牌廠商提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類及其他類（以車用電子為主）等五大類電子產品的開發設計、物料采購、生產制造、物流、維修等專業服務。目前，公司以上海總部為經營核心，形成了上海、深圳、臺灣、昆山、墨西哥等五個生產基地；以及上海、臺灣等研發基地與香港、日本、北美等采購及銷售服務網點。