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      • 研發(fā)硬件工程師

        12-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

        發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        職責描述:1.根據(jù)需求,完成硬件原理圖及PCB設計2.根據(jù)需求,完成對應嵌入式代碼編寫;3.負責產(chǎn)品相關的調(diào)試、維護的實現(xiàn);4.與其他工程師一起溝通確認系統(tǒng)方案。任職要求:1、本科以上學歷,3年以上獨立設計工作經(jīng)驗,具備英文資料閱讀及理解能力;2、精通模擬、數(shù)字電路的設...
      • 硬件工程師1

        13-20萬 | 寧波市 | 本科 | 3-5年

        發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        能力尚可提供醫(yī)療器械研發(fā)部經(jīng)理崗職位要求: 1、本科及以上學歷,電子類、自動化、機電一體化、生物醫(yī)學工程等專業(yè),能負責整體項目開發(fā)優(yōu)先; 2、至少3年以上醫(yī)療器械開發(fā)相關工作經(jīng)驗,熟悉醫(yī)療器械安規(guī)、EMC測試標準,熟悉醫(yī)療行業(yè)體系要求;3、嚴謹?shù)墓ぷ髯黠L和積極工作態(tài)度,...
      • 電子硬件工程師

        10-14萬 | 北京-順義區(qū) | 碩士 | 1年以下

        發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        崗位職責:負責醫(yī)療產(chǎn)品電子硬件研發(fā)、模擬電路設計開發(fā)、調(diào)試和維護。任職要求:1、電子信息工程、自動化、計算機、通信相關專業(yè),碩士學歷,1年以上工作經(jīng)驗;醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先. 熟悉GB9706、YY0505、FPGA、嵌入式軟件、AD9248、A/D轉換器、電路設計;2...
      • 硬件工程師 相同職位

        10-19萬 | 北京市 | 初中 | 1年以下

        發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        崗位職責:1、電子產(chǎn)品的硬件方案設計與開發(fā);2、核心模塊選型、原理圖及PCB圖設計;3、產(chǎn)品硬件調(diào)試與測試;4、硬件設計文檔、測試文檔、圖紙等技術文件編寫;5、硬件產(chǎn)品生產(chǎn)技術支持;6、上級領導交辦的其他相關工作。任職資格:1、碩士及以上學歷,電子、通信、機電、生物醫(yī)學...
      • 硬件工程師 相同職位

        8-14萬 | 上海市 | 本科 | 1-3年

        發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        職責描述:1 負責公司產(chǎn)品的硬件測試,完成對產(chǎn)品的功能測試、性能測試、安全性、穩(wěn)定性和兼容性測試; ...
      • 高級硬件工程師 相同職位

        14-22萬 | 深圳市 | 碩士 | 1年以下

        發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        崗位職責:1、負責硬件開發(fā)工作,包括需求的調(diào)研、方案設計、電路實現(xiàn)、板卡調(diào)測以及轉產(chǎn)和生產(chǎn)過程出現(xiàn)的問題處理等相關工作;3、參與項目和產(chǎn)品的測試和驗證,負責部門產(chǎn)品線技術平臺的開發(fā)和研究,從技術上解決相應的產(chǎn)品問題;4、參與產(chǎn)品的新技術調(diào)研及關鍵技術預研工作。任職要求:...
      • 電子硬件工程師

        10-19萬 | 上海-青浦區(qū) | 大專 | 1-3年

        發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        崗位要求:1. 3年及以上相關按摩產(chǎn)品類似產(chǎn)品開發(fā)設計經(jīng)驗,有基礎的嵌入式編程能力。2.熟練運用PROTEL繪制原理圖和PCB圖。3.對安規(guī)、EMC有較強的應對能力。4.具體較強的成本意識。5.熟悉AI/SMT加工工藝,對電路的標準化設計有較強的意識。崗位職責:1.負責...
      • 硬件工程師 相同職位

        10-24萬 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

        發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        職位描述:1. 負責數(shù)字/模擬 電路設計, PCB layout2. 與軟件工程師合作,完成硬件設計3. 設計與測試文檔的編寫崗位要求:1. 電氣工程類或相當專業(yè)的本科以上學歷,三年以上相關工作經(jīng)驗2. 具有獨立電路設計經(jīng)驗, 包括微處理器,數(shù)字/模擬電路。3. 熟練掌...
      • 硬件工程師 相同職位

        12-18萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

        發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        崗位職責:1、 負責編制硬件技術方案設計(根據(jù)市場和用戶需求)、硬件開發(fā)與調(diào)試(器件選型、原理圖設計、PCB板設計、樣機的制作、電路板調(diào)試等)及測試與驗證;2、 對生產(chǎn)部(組裝、測試)、品質(zhì)部(質(zhì)量確認程序)等部門提供技術支持。負責解決產(chǎn)品在調(diào)試、生產(chǎn)和應用過程...
      • 嵌入式硬件工程師 相同職位

        7-14萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

        發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        職責描述:1.撰寫微控制器韌體程序2.與程序及韌體工程師溝通配合,提供開發(fā)所需要的硬件支持3.負責開發(fā)樣機電路配線的裝配,整機可靠性測試.4.負責電路板相關的工作, 電路Bom清單編寫任職要求:1.本科以上學歷2.二年以上工作經(jīng)驗,有從事過醫(yī)療器械設計者優(yōu)先考慮。3.熟...
      • 高級硬件工程師 相同職位

        12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

        發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        崗位要求:1.本科及以上學歷,電子技術、儀器儀表、自動控制、計算機及相關專業(yè);2.在模擬電路設計、數(shù)字電路設計以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開發(fā)設計經(jīng)驗;3.能熟練運用CAD工具(如SCHPCB及電路仿真等)軟件;4.熟練使用常用電子測試儀器,能夠獨立承擔電路板軟件、...
      • FPGA硬件工程師

        10-14萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

        發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        崗位職責:1、根據(jù)研發(fā)需求,完成FPGA器件選型、方案設計、邏輯設計、仿真和調(diào)試;2、參與完成射頻控制系統(tǒng)的聯(lián)合調(diào)試;3、撰寫所負責系統(tǒng)的設計文檔、測試文檔及說明文檔等。任職要求:1、通信工程等相關專業(yè);2、熟悉a或Xilinx器件,熟練掌握VerilogHDL編程語言...
      • 硬件工程師/電子研發(fā)工程師

        面議 | 哈爾濱市 | 大專 | 3-5年

        發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        任職資格:1、本科以上學歷,電子工程專業(yè)背景;2、5年以上從事電路設計相關的項目經(jīng)歷;3、可獨立設計電路板,并實現(xiàn)其功能;4、熟悉產(chǎn)品電子電路的開發(fā)流程;5、有一定的設計文件編寫能力,如設計需求、設計方案、設計驗證等;6、英語閱讀能力較好,能較好的理解英語原文資料;7、...
      • 嵌入式硬件工程師 相同職位

        12-18萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

        發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        崗位職責:1、完成公司硬件產(chǎn)品的設計、開發(fā)和測試;2、完成硬件產(chǎn)品相關文檔的書寫;3、根據(jù)硬件文檔,完成硬件的詳細設計和開發(fā)調(diào)試;4、對量產(chǎn)的產(chǎn)品進行后期維護。崗位要求:1、熟練掌握Cadence等工具軟件中的一種或多種;2、具備一定的器件選型、電路設計、仿真、布線等能...
      • 硬件工程師(研發(fā))

        12-18萬 | 深圳市 | 初中 | 1年以下

        發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        1.根據(jù)需求,完成硬件原理圖及PCB設計2.根據(jù)需求,完成對應嵌入式代碼編寫;3.負責產(chǎn)品相關的調(diào)試、維護的實現(xiàn);4.與其他工程師一起溝通確認系統(tǒng)方案。任職要求:1、本科以上學歷,3年以上獨立設計工作經(jīng)驗,具備英文資料閱讀及理解能力;2、精通模擬、數(shù)字電路的設計和調(diào)試,...
      • 硬件工程師 相同職位

        8-10萬 | 南京市 | 本科 | 1-3年

        發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        1、本科及以上,機電一體化、自動化相關專業(yè),熟悉電子電路、機械原理及各種傳動結構和機械工藝;三年及以上機電行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗;熟悉機電設計相關標準;2、負責儀器(顯微鏡自動平臺與自動對焦系統(tǒng)等)的電動系統(tǒng)、機械結構及外觀相關設計及測試驗證工作;3、負責產(chǎn)品在試制中的跟蹤,質(zhì)量...
      • 高級硬件工程師嵌入式

        17-22萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

        發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        任職資格:1、本科或以上學歷,5年以上獨立設計工作經(jīng)驗,具備英文資料閱讀及理解能力;2、精通模擬、數(shù)字電路的設計和調(diào)試,對于高速PCB layout布局和布板有較為豐富的經(jīng)驗,有FPGA、DDR、PCI-E等電路經(jīng)驗優(yōu)先;3、熟練使用硬件電路設計軟件,熟練使用示波器、頻...
      • 電子研發(fā)工程師/硬件工程師

        18-24萬 | 沈陽市 | 大專 | 3-5年

        發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        任職資格:1、本科以上學歷,電子工程專業(yè)背景;2、5年以上從事電路設計相關的項目經(jīng)歷;3、可獨立設計電路板,并實現(xiàn)其功能;4、熟悉產(chǎn)品電子電路的開發(fā)流程;5、有一定的設計文件編寫能力,如設計需求、設計方案、設計驗證等;6、英語閱讀能力較好,能較好的理解英語原文資料;7、...
      • 嵌入式硬件工程師 相同職位

        6-12萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下

        發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        職責描述:1、獨立完成醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式硬件系統(tǒng)或模塊的原理圖與PCB設計、調(diào)試;2、編寫相關文檔電路開發(fā)工作;3、全過程跟進產(chǎn)品注冊檢驗及整改工作。任職要求:1、電子/通訊/計算機等相關專業(yè),本科及以上學歷,有1年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;2、熟悉嵌入式硬件常用器件的關...
      • 嵌入式硬件工程師(智能醫(yī)療...

        12-18萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年

        發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

        崗位職責:1、參與新產(chǎn)品開發(fā),舊產(chǎn)品改造,與技術部門其他工程師合作開發(fā)新產(chǎn)品;2、負責產(chǎn)品的ARM(STM32、EFM32等)系統(tǒng)嵌入式軟件開發(fā)、驅動開發(fā)和測試軟件開發(fā);3、配合產(chǎn)品經(jīng)理編寫相關技術文檔(商業(yè)需求、產(chǎn)品需求);4、協(xié)助制定硬件測試方案,分析測試結果及解決...