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      封裝工藝工程師

      刷新時間:2023-11-30

      西安中科創(chuàng)星科技孵化器有限公司

      14-28萬

      西安市 | 本科 | 1-3年

      基本信息
      工作地點:西安市 所屬部門:被投企業(yè)
      職位類別:產(chǎn)品/工藝工程師 招聘人數(shù):1 人
      匯報對象:無
      職位描述

      職責(zé)描述:
      1 、封裝設(shè)計方案,為公司的芯片(半導(dǎo)體芯片)封裝提供封裝設(shè)計方案,封裝技術(shù)以及成本分析;
      2、 封裝方案的實現(xiàn):負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中封裝職責(zé)的履行及流程的執(zhí)行、推動;
      3、 解決封裝開發(fā)中芯片散熱、工藝實現(xiàn)問題,保證封裝可靠性、可用性、可制造性。

      任職要求:
      1、本科以上學(xué)歷, 微電子、光學(xué)、通信以及相關(guān)專業(yè);
      2、 2年以上半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗;
      3、 熟悉半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備,生產(chǎn)工藝以及設(shè)計軟件;
      4、 熟悉封裝結(jié)構(gòu)、可靠性、散熱性能,有半導(dǎo)體晶圓工廠生產(chǎn)或封裝經(jīng)驗者優(yōu)先。

      崗位要求:
      學(xué)歷要求:本科 工作經(jīng)驗:1-3年
      年齡要求:不限 性別要求:不限
      語言要求:普通話 專業(yè)要求:不限
      企業(yè)信息
      公司性質(zhì):其它 公司規(guī)模:20-99人
      所屬行業(yè):電子/半導(dǎo)體/集成電路
      企業(yè)介紹

      西安中科創(chuàng)星科技孵化器有限公司由中科院及西安光機(jī)所聯(lián)合社會資本發(fā)起創(chuàng)辦,是國內(nèi)首個專注于“硬科技”領(lǐng)域的高科技企業(yè)投資孵化平臺,旨在引進(jìn)全球硬科技領(lǐng)域高端創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才,孵化擁有行業(yè)顛覆性技術(shù)的領(lǐng)跑型企業(yè),共建以“研究機(jī)構(gòu)+天使基金+孵化器+創(chuàng)業(yè)培訓(xùn)”為一體的科技創(chuàng)業(yè)熱帶雨林生態(tài)。
      圍繞光子制造、光子信息、生物光子三大產(chǎn)業(yè)集群,聚焦于光電子集成、軍民融合、人工智能、大數(shù)據(jù)、醫(yī)療健康五大領(lǐng)域,管理基金約50億。

      1. 已投資孵化企業(yè)200余家,引進(jìn)海外高端創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊60余個;累計引進(jìn)15名國家“千人計劃”人才、37名“百人計劃”人才, 新增就業(yè)6000余人;
      2. 已有7家企業(yè)掛牌“新三板”(炬光科技、諾維北斗、分享時代、九索數(shù)據(jù)、華江環(huán)保、掌中飛天、中研宏科),基金整體帶動社會資本25億元以上;
      3. 全國608家國家級科技企業(yè)孵化器業(yè)績考核中被評為優(yōu)秀(A類) , 被鈦媒體評定為“2015年度特色孵化器TOP10” ;
      4. 2016年榮獲“2016年度科技盛典”科技創(chuàng)新團(tuán)隊(與天宮二號、長征五號團(tuán)隊齊名) ;
      5. 18次登上央視熒幕,《新聞聯(lián)播》8次專題報道,中央級媒體聚焦報道130余次;
      6. 習(xí)近平、李克強(qiáng)、萬鋼等多位領(lǐng)導(dǎo)視察指導(dǎo) 。


      ? 沒有后顧之憂的物質(zhì)待遇和理想使命愿景
      ? 激情滿滿積極進(jìn)取不斷前行的正能量
      ? 沒有天花板的個人成長空間
      ? 沒有山頭的簡單人際關(guān)系
      ? 沒有官僚的快樂工作氛圍
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